一、烘培溫度問(wèn)題

這個(gè)根據(jù)實(shí)際情況來(lái)定，可以試著烤幾次，確定爐溫。

二、多高的溫度算低溫烘培

以120~130度的低溫來(lái)烘烤食物，就是低溫烘培。

三、BGA烘烤溫度

BGA 管制規(guī)范

1 BGA 拆封與儲(chǔ)存

（1） 真空包裝未拆封之 BGA 須儲(chǔ)存于溫度低于 30°C，相對(duì)濕度小于90%的環(huán)境，使用期限為一年。

（2） 真空包裝已拆封之 BGA 須標(biāo)明拆封時(shí)間，未上線之BGA，儲(chǔ)存于防潮柜中，儲(chǔ)存條件≤25°C、65%RH，儲(chǔ)存期限為72hrs。

（3） 若已拆封之BGA但未上線使用或余料，必須儲(chǔ)存于防潮箱內(nèi)(條件≤25℃,65%R.H.)若退回大庫(kù)房之BGA由大庫(kù)房烘烤后，大庫(kù)房改以抽真空包裝方式儲(chǔ)存。

2 BGA 烘烤

（1） 超過(guò)儲(chǔ)存期限者，須以125°C/24hrs烘烤,無(wú)法以125°C烘烤者，則以80°C/48hrs烘

烤(若多次烘烤則總烘烤時(shí)數(shù)須小于96hrs)，才可上線使用。

（2） 若零件有特殊烘烤規(guī)范者，另訂入SOP。

PCB管制規(guī)范

1 PCB拆封與儲(chǔ)存

（1） PCB板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用

（2） PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期

（3） PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢

2 PCB 烘烤

（1） PCB 于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過(guò)5天者，請(qǐng)以120 ±5℃烘烤1小時(shí)

（2） PCB如超過(guò)制造日期2個(gè)月，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤1小時(shí)

（3） PCB如超過(guò)制造日期2至6個(gè)月，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤2小時(shí)

（4） PCB如超過(guò)制造日期6個(gè)月至1年，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤4小時(shí)

（5） 烘烤過(guò)之PCB須于5天內(nèi)使用完畢（投入到IR REFLOW），位使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用

（6） PCB如超過(guò)制造日期1年，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤4小時(shí)，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用

3 PCB烘烤方式

（1） 大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式擺放，一疊最多數(shù)量30片，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開(kāi)烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）

（2） 中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是擺放，一疊最多數(shù)量40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開(kāi)烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）

四、想請(qǐng)教大家，關(guān)于五谷雜糧如何進(jìn)行低溫烘焙的問(wèn)題哦，雜糧比例和溫度控制 時(shí)長(zhǎng)都是如何控制的呢？

雜糧，面包不一定就要低溫烘焙啊，主要還要看你做的面包的規(guī)格的大小。如果是整個(gè)烤盤(pán)那么大肯定要低溫要不然外面熟了里面是生的。如果是100克左右的小面包用低溫的話就會(huì)把面包烤干沒(méi)有水分了也不好吃。一般面包烘烤的時(shí)間都是越少越好，前提是一定要烤熟。

雜糧面包烤是可以時(shí)間稍微長(zhǎng)點(diǎn)，有點(diǎn)脆的話最好。具體溫度還要看你的烤箱還有面包的大小。